upload
Soil Science Society of America (SSSA)
行业: Earth science
Number of terms: 26251
Number of blossaries: 0
Company Profile:
An international scientific society that fosters the transfer of knowledge and practices to sustain global soils. Based in Madison, WI, and founded in 1936, SSSA is the professional home for 6,000+ members dedicated to advancing the field of soil science. It provides information about soils in ...
A dye என்று கலைக்கப்பட்டது போது 1N உள்ள அம்மோனியம் acetate பயன்படுத்தப்படுகிறது, மண் குறைத்த இரும்பு (Fe இரண்டாம்) செயல்படுவதை கண்டுபிடி. ஒரு நேர்மறை பதில் குறிக்கிறது, மண் குறைக்கலாம்.
Industry:Earth science
伯里亚尔微分方程代表稳态地下水流。
Industry:Earth science
土壤的抗剪强度的部分由中库仑方程 τ 词 σ tan θ 指示 = c + σ 谭的 θ,凡 τ 是剪应力、 σ 是正常的应激、 c 是凝聚力,和 θ 是摩擦角。它通常被认为是由于土壤谷物和抗滑的颗粒间的联锁的 。
Industry:Earth science
砂に罰金の粘土から材料まで氷河から派生し、氷河湖水を主に、氷河の氷の融解からを元入金します。多くのベッドまたは varves を積層します。
Industry:Earth science
இவை சிறிய உள்ளன pores வகுப்பில் இந்த pores வரம்பிற்குள் அந்த நீர் தேசியக்கொடியை immobile, ஆனால் தொழிற்சாலை எடுத்தல் கிடைக்கப், மற்றும் solute போக்குவரத்து மூலம் diffusion மட்டும் உள்ளது.
Industry:Earth science
கனிம மண் ஹரைஸன், குறைந்தது 30 முதல்வர் தடித்த உள்ளது மற்றும் weatherable ஆரம்ப சரக்குக் அல்லது 2: 1 அடுக்கு silicate clays, 1: 1 அடுக்கு silicate clays மற்றும் quartz மணல் போன்ற அதிக insoluble சரக்குக் செயல்படுவதை தோற்றநிலை ஒதுக்கத் மூலம் characterized, செயல்படுவதை hydrated இரும்பு மற்றும் aluminum, நீர், dispersible clay ஒதுக்கத் மற்றும் குறைந்த cation exchange capacity மற்றும் சிறிய நடப்பட்டு exchangeable அடித்தளத்தை செயல்படுவதை oxides.
Industry:Earth science
Plagioclase feldspar ஒரு கொண்ட 30-50% albite மற்றும் 50-70% anorthite.
Industry:Earth science
Vztah mezi procento vody v polních podmínkách a procenta z anorganických hlíny a humusu.
Industry:Earth science
Proces léčení zdroj s kyselinou. Nejběžnější proces je zpracování fosfátů s kyselinou (nebo směsi kyselin) například kyselina sírová, dusičnanový nebo fosforečné.
Industry:Earth science
Poměr tepelné vodivosti pro objemové tepelné kapacity.
Industry:Earth science
© 2024 CSOFT International, Ltd.