沉积半导体薄膜的方法，用于制作某些类型的光电设备。通过此方法，基片暴露到一种或多种蒸发化合物中，一种或多种蒸发化合物包含所需成分。在基片表面上或附近发生化学反应，产生凝结到基片上的所需物质。