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倒装芯片封装
一种包装技术，而无需使用导线连接到封装基板的模债券垫债券。封装基板放撞的死在崎岖不平的地方连接到包的针脚。
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词性：
noun
行业/领域：
软件
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操作系统
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微软
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创建者
Maxiao
(V.I.P)
19232
分数
100% positive feedback
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(V.I.P) 19232 分数 